牛屎芯片

前言:牛屎芯片又叫邦定芯片软封装芯片,一般应用于价格较为低廉的电子设备中。

牛屎芯片

一、牛屎芯片

牛屎芯片又叫邦定芯片或软封装芯片,之所以叫邦定芯片是因为用到了邦定技术(bonding),它是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。

因为外观酷似牛屎,所以大家形象的称之为“牛屎芯片”。

牛屎芯片

芯片打线就是引线键合,引线键合是将IC连接到其他电子设备,或从一个印刷电路板(PCB)连接到另一个,通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术,用于组装绝大多数半导体封装。引线键合的工艺有超声焊接、热压焊和热声焊,引线有金线、银线、铜线和合金铝线等,健合方式也有球形键合和楔形键合。

二、廉价占领市场

那为什么牛屎芯片和其他芯片同样都是进行完引线键合再封装,它却比其他芯片便宜这么多呢?

牛屎芯片

我们知道,除去本身引线材料和键合工艺等的选择,封装一个芯片,是按照封装形式来收费的,比如是封装成DIP的,还是SOP的等等,封装脚个数不同,价格就不同。

从电子晶片封装的的演进历史来看,IC封装到COB再到FlipChip(coG),尺寸越来越小,

COB就是刚才提到的牛屎芯片的封装,COB就是把IC封装的打线及封胶操作移到电路板上,可以省下原本IC封装的切脚成型和印刷制程,也可以省掉IC封装厂的管销费用,所以它的制程比IC封装制程便宜。

三、缺陷与特点

在现代芯片封装产业中,牛屎芯片除了在低端廉价电子设备中还少量使用,基本属于被淘汰的落后芯片工艺。

牛屎芯片

 

普通电路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封装的,就是芯片管脚和焊接盘都在外面,坏了方便更换,但有些厂家却选择了邦定封装的方式,管脚甚至整个芯片都被黑胶覆盖了,没法重新焊接维修,坏了就只能整个扔掉了。

牛屎也有牛屎的优点,那就是不依赖进口设备,成本低,流程上少了一个工序,产品更加实惠!


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